激光切割机的优点及应用范围
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激光切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线激光切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。多线激光切割技术可被用于切割脆硬材料，如硅锭等，此外也可用于分割难切削的材料。
该工艺具有以下的优点：
（a）可切割直径至300mm的硅锭
（b）晶体缺陷深度小
（c）几何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）
（d）适合于分割硬脆或难以切削的材料
（e）损耗率低，分割误差小
（f）经济效益高，一次可切割几百个晶片
切割要求激光束通过透镜聚焦在一个小的焦点，对于精细切割通常焦点直径为25-100μm，较厚的材 棺材检测 料切割焦点在100um到300μm范围内。气体由围绕着聚焦激光束的同轴气嘴吹出，，既保持光学元件的清洁，又从切口吹走被液化或汽化的材料来提高切割质量和速度。像氧气和空气这样的气体用于提高铁合金和纤维素材料的切割。空气往往用于塑料和纤维材料。高压惰性气体用于切割一些金属，这样切割边缘就不会氧化并且没有碎屑。
1.速度快 精度高 单位价格低 时间成本低
2. 光洁度好 无需打磨等2次加工
3. 提高效率 降低时间和人工成本
4.提高产量和质量
5.提升产品与企业形象
6.提高企业竞争力
激光切割成形技术在非金属材料领域也有着较为广泛的应用。不仅可以切割硬度高、脆性大的材料，如氮化硅、陶瓷、石英等；还能切割加工柔性材料，如布料、纸张、塑料板、橡胶等，如用激光进行服装剪裁，可节约衣料10％～12％，提高功效3倍以上。
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